（来源：上观新闻）
高端E👋🐝ML芯片🚃的制造依🇰🇲赖磷化🐪🇦🇿铟（In💵📴P）基板，与🕧硅基半📙导体不同，InP🚬等化合物半导体的🐺晶体生长极其🏢困难，良🇸🇸率控制极🐛💿具挑战💡🛩。这是一个从“视觉🍶渲染范式🚷🐟”向“可微分💳物理引擎范式📥🚉”的根本性迁移🦢。和传统封装比😆起来，CO🔱UPE平台的♿🥂阻抗特别🐾🦉低，能💄效提升5到10倍🇵🇸，延迟🏠减少10🚖到20倍，刚好适🤷♂️配AI场↗景对高带宽🥜、低功耗🎏、低延迟的需求🙋🇸🇬。
” 值得关🧚♀️🐦注的是，售👨🎓🐦后问题成为海外采🌦🃏购商询问最多的👮♀️点🇹🇿🔣。机器人“自己🗳♥跑”，即意味着机🇲🇺器人没有领航🐊员、没有轨道、😝没有任何外部引🐰🍶导信号，必须完🇧🇶👩👩👦👦全依靠自🛩🚣身搭载的多📪传感器融合系统，⛽这对机器人的0️⃣🍂环境感知、实🍎时决策与持👨👦👦🇵🇦久稳定运动能🏴🇳🇪力提出了极高🥿🍪要求🇧🇭。而荣耀以8🇼🇸90万台🤺🥨（12.8%）排🇰🇿在第五位🏳️🌈。
