（来源：上观新闻）
从一开🧾🤦♂️始到现🚴♀️在，并没有遭遇🏌太多的挑战🇻🇪。2014📰年他作为合🐞伙人加入启😛明创投，负责🔕当时刚👵刚起势😹的硬科🇨🇩日韩婷婷在线技投资，主要👌🏋看的是半导🌈👼体、人工智🇱🇷能、智能制造和⛹️♀️🏕企业软件等行业*️⃣🗺。随着新能🦸♂️👶源汽车🌶🐚与自动驾驶🥇系统的快🏸速普及🛑，单车M🐓LCC用量已🇬🇱从传统燃油车的🐺🏷几千颗提升至👓🛹上万颗甚至💓更多，而🏴🇷🇺在AI服务器🇬🇮与数据中心中，🕥高性能处理器与👩👩👧👦🏇电源管理模🚥🇰🇮块对MLCC的需🖊求也呈现🍒指数级增长，📓🐻尤其是在电🏭🎋源去耦与高频滤波🥌环节，对😈高容值、🧮小尺寸产品的依⚡赖显著🤦♂️🇸🇹增强🥺🎹。
具体来看，❌FC-B🇧🇯GA在AI系🗻统中的关键作🇨🇦🤲用体现🤠在三个层面：其一🥣，是支撑🎅大规模I/🇲🇴O互连能🐊🧴力，单颗A🇨🇮I芯片往往需要🗂数千乃至上万💪引脚，对应基板需🏐🇸🇯要具备更高层🌹数（通常20层以🛑👐上）、更细线宽/🇹🇰🐠线距（逼近类⌛IC级工艺）🇨🇮；其二，是保障◀📌高速信🗿🚣号完整性🤢🧝♂️，在高频传输场📫景下，基板材🐽料（尤其是🍮ABF树脂）、层🦒间结构与布线设☁计直接影响损⚡🇦🇺耗、串🛣🧠扰与延迟；⛲💆♂️其三，是🧐🌞参与热管理与🥧🦍功耗控制，高🦷🐣功耗AI芯💠片（单颗可达7👦🔄00W甚至➡☺更高）😮对基板的热扩🇹🇫散与机械🈳🇪🇬稳定性✌提出更高要求🧩。
