（来源：上观新闻）
” 另一份🇸🇦📍报告 本周早些🧡时候，知名研🕠💢究机构Omd🚫🇧🇷ia也🅿发布了一份智◀🌺能手机的相↘👨👧👧关市场报告🇸🇨。CPO（共封🛅🍓装光学💞🏓）将高速光引🇦🇪擎与交换🕢📅芯片或大🔯🥮规模AI🇪🇪计算芯片💊📚通过先进封装技术🇲🇨集成在同一封装🥈基板内，🕢将高速🇧🇱🇨🇰电信号↔传输限制👨💼🛥在毫米级👜的近距离范围🇵🇫😦内，中远距离🚰传输则交由🐋🍆光纤完成，从👓根源上解决传统可📚🔂插拔光模块存在的🅾功耗高、信号损㊙🇻🇳耗大、带宽受限📭🇵🇸等痛点🥠🕍，相较于传统方案🧑，CPO功耗可⚱🥮降低40%以上🛑，带宽提升3倍，😛🇪🇬延迟缩短5♎🍹0%🚁。
尽管供应链已趋🕳于正常🎴👨🦳化，但供需⛎🧤缺口依然存在👥。双方合作的核心🍍目标的是将🇰🇭Ayar L➿🥗abs的光学I♉🗓/O小晶片（C👨⚖️😹hipl♟️💔et）🦎👑整合至A🚠MD 🤺Inst🎮inct AI加🇸🇻速器中，以光传输🇦🇪替代传统铜🔯线连接🇨🇿🍤，大幅提⚡升AI⬅系统的每😖👞瓦吞吐量🧓🐋。在力学性能上，🦚最优样品🇧🇳🐟 GSD-113🥣 的抗🤘🧣拉强度高达🍱🧓 900 兆🇸🇱👯韩国一区二区三区。久久帕，远🛸🏳️🌈超常规铜箔 3🌞🇱🇺00-👩👩👦🇧🇼600 兆帕的👨👨👧👦强度极™🛀限，是普通纳米晶✡🔯铜箔的 1.4🌏🔎 倍以🏟上，在 🕹10 💇♂️微米超薄厚度下🚫🇻🇺依旧保持良👂好塑性，延🎰伸率约 3%🇱🇸，完全满🅿足集成电路🇯🇴🦉加工、锂电池卷绕🖥的力学要求💠。
