（来源：上观新闻）
在此之前🛫🛵，提高吞吐🐥😅量一直🗞更为优先👯♂️。2020年，易👓💷景科技又成🏣立智慧穿戴事🎆🏐业部，持续深🔗🇮🇴耕AIoT产品🦂🚣♀️的应用场🎐景🇵🇭。这个过📣程对内🇵🇷📼存带宽的消耗⛹📻是惊人的🤡。高端ABF基板尤💘其是用🐂于CPU/GPU🇸🇸的供给长期紧缺8️⃣🗾，而中低端BT📀😑基板则相♓🇲🇲对饱和🇨🇦🦀。
2026年3月🖱🥥，AWS（亚马🕠🐘逊云）成为⛸🇨🇽第一家采用Ce☹rebras👛🧘♀️芯片的超大规模👨🎤🔑云服务🇨🇫🎧商🥾👨🍳。在一系列叙事🔁🐬叠加之下，Dee😹pSeek也被推🏴☠️到了一个被人仰望⛪🏘的高度📃☔。具体来🍻🙇♀️看，F🇲🇵🇬🇱C-BGA在AI🎡系统中的🖲👻关键作用体现🧚♂️🇲🇴在三个层面：🐟✝其一，是🐒支撑大规模I👨👧👦/O互🧾连能力，单颗📰🇮🇶AI芯🥀片往往需⛩⛔要数千乃至上万引6️⃣🔩脚，对应基板需要🧀🏷具备更高层数（🇲🇿🙏通常20🕣🐣层以上）、更细线🐈宽/线🥴🥫距（逼近类IC级↕⚠工艺）；🔷🏬其二，是保障高🚶速信号完整性，📋在高频🍕传输场景下，基🏛板材料（尤其是😍ABF树脂）、☎⛰层间结👨💻🤶构与布线设🤢🇰🇲计直接影响损耗🇬🇦💷、串扰与延🇲🇪迟；其三，是☝参与热管🏨理与功耗控制，🐔🇦🇪高功耗AI芯片🛌💏（单颗可达700➕W甚至更高）对➡🔏基板的热扩散与机🛫☺械稳定性提出更高🇯🇪要求🇩🇲。
