（来源：上观新闻）
当每一枚To🧛♂️ken都在🇵🇦⚱以毫秒🐈🇨🇫为单位🇺🇦👐消耗算力、折损⏪🤢成本，这场战🐊争没有中场休⌨息，也没有🏛🎿回头的岸🗒👍。随着GPU、🇱🇧AI 💫ASIC等大😊🚩芯片的🕟🦢尺寸不断扩🇱🇦💴大、I/O密度持👨👧👦续攀升👈💇♂️、信号速率迈🎽🇬🇮向112🦌G/2🎪24G甚至更高水🥛🕤平，基板不再只🧻是“承载”🦗🇹🇴，而成为连接芯片🐶🌘与系统之间的高🐊速互连核心与🌂🇺🇳电气性能🆓🔋边界🖨。因此，FC-B🇬🇧GA的🤼♂️技术难度，本👪🛍质上已经逼近“准*️⃣🇿🇦芯片制造”🇭🇳🇵🇼。
后端设备正🚪⛵在超越其传🥣📀统的辅助角®色，不👮再仅仅是半导👩🔧体制造的最后😉🇰🇿一步🥕。最初，人们对面📕板封装的兴趣🤢主要集☠👨⚕️中在标准扇📫🎫出方案上，即🥭🐑在大面板上使用📵类似的封装方式😷🧢。我觉得，这一☪点真的让我着迷😪🦆。而且垃圾内🗽🎨容泛滥，最终会失🇹🇬去用户📲🍼。最近有📖🥟种新形态的手机🇰🇲🎪。先看一个🈶🚽轻量、高频🇨🇴🥤、以检索为主的🇬🇭企业问答任务🐮。这玩意🎍很小，真的很小🏎🇨🇰。彭志辉表示：“🇲🇬➡具身智能真正🦡的分水💿岭，不只是AI模🐃🖊型进入物理世🇬🇭🍊界，而是产品真🤭😅正融入真实工作流👔🛷程🛏🇫🇰。一方面⚫🇦🇹是巨头林立🤼♀️🌔的行业格局✒，另一🚦🌾方面是🗄激烈的存量🇩🇯🇮🇱市场竞🇸🇭争，易景🎧科技面🇵🇸临的挑🈸◀战不容小觑🐢🗣。。我们希望带回🇦🇪芯片制造、计🦡算机制造和封🍴装工艺；🇬🇲我们希望建造新🏭🇵🇾的东西，比如电动🇬🇩🇵🇦车、机器人；我们🔥📍希望建造💙AI工厂👿。
