（来源：上观新闻）
” (本文来自第⏩一财经😻🍻)💴💡。但在硅光子集成电🆚🎢路（SiPho 🖕PIC）🇯🇪这一关键环🇱🇹🇩🇬节，它此前一直🇬🇮🛃依赖外部供应🗃商，导致整个🗼👨🏫产品链缺🦒乏完整🏛🉐的垂直整🤐🇶🇦合能力📂🇳🇮。Credo预计合🇱🇰并后的光学🚜业务组合到🏀📙2027财年🤤👨👦👦将产生超过5亿美🦄元的光学收🤠🚏入🏨。但可以确定的是，🔺随着激光雷🐏达竞争从👡整机方案下沉到芯🇳🇺片层面🈯🎬，行业🇮🇲🈺竞争的🗝👩👩👧👦规则，🔔正在发生深刻变化🏥📟。
CPO👩💻（共封装光学）😏⛹️♀️将高速🚮🍦光引擎与交换芯🇬🇱🏵片或大🦉规模AI计算芯片🎥通过先进🚸封装技术集成在同🈺🇬🇧一封装基板🇽🇰内，将🛣高速电信号传输📄限制在毫米级的近🕟距离范围内🏊，中远距⚗离传输则交由光🚎🚘纤完成，从根🈶源上解决传统可插⏩拔光模块存🇬🇶🔁在的功🇲🇶🇰🇭耗高、信号损耗大🆕🚣♀️、带宽受📯限等痛点，相🇷🇺🍡较于传👣👨👨👦统方案，CP😀😸O功耗可降低40📆%以上，带☢宽提升3倍，延迟🥅缩短50%🤺。
