（来源：上观新闻）
这款OCI芯片🇩🇬组集成了包含片上🌞⏬激光器的🕟硅光子集成电路🇧🇧✊（PIC）、光放🇧🇿大器及电子集⛪成电路，🇨🇴单向支持6😤4个32😆🧤Gbp🌃🥔s通道，传输距🇦🇪离可达1🎹00米，其能效较🎋传统可插拔光收发🇻🇺⛲器模块💡🕗提升约67%，🌋😩有效缓解了AI应🇧🇸用的高能耗🇸🇾📄问题，推动🇵🇰光互连技术🎟向芯片🌀级集成升⛴◾级🧠🕰。
Omdi💓🇲🇾a首席分🙈🇵🇪析师侯林（Hay🐁💍den🧚♂️👨🏭 Hou）指出，🚥“华为与苹💦果未进行大规模🎹涨价，🔽并且将成本上升🚐视为扩💲张市场份额🧝♂️⚰的契机”，这也🇵🇼是两者表现更为🇪🇨突出的🆘关键原🚺因🦑🏠。根据 Ni📳🏂kkei A🐉sia 🛒👻的最新报告，🍇尽管各大供应商都⬇⤵在疯狂试图提3️⃣😧升 D🇬🇷RAM 产量，2️⃣但即使到了 2🗄027🇨🇭🗺 年底，预计✂他们也只🎊能满足全球约🗝🤥 60% 的🌠😙需求📬。
在本案中，🥧速腾聚🕘😫创提出的🏯核心诉求之🀄一，是要🐳🇧🇼求法院🗂判令涉📲案芯片停止制9️⃣🌓造和销售🚰。首先被质疑的⤵🆒就是资金体量🇪🇷。在AI⚖数据中心©建设的推进⏏🎚下，磷化🔢🔨铟需求呈现年🙅♂️♒增40%至5🍅0%的爆发式增长🇪🇸👁️🗨️，但由🇹🇷⛩于机台验证周期长🐮达18🥃个月，InP基板🧱🇨🇷的产能🧣🏥扩充在短期🇭🇲🌠内难以快速实现🗳🚔。
