（来源：上观新闻）
随着GPU、A👁️🗨️🎈欧美丰腴丰满大I ASI🌙✌C等大芯片的尺🍵🔘寸不断扩📎🎫大、I/O🛀🚌密度持续➡攀升、信号速率🤑迈向112G/🇫🇯224G甚😜至更高🔆⛴水平，基板👩👩👦不再只是“承载🔌🇵🇸”，而成🚎为连接芯片与系🇬🇾⚜统之间的高速互📊📑连核心与🐸电气性能边界🛸。
压力下的玻璃 玻🇨🇲璃作为面板级😳基板应用的🇳🇫💥候选材料备受关🧂注🥘。Fel👨✈️🇮🇱dman后来🤠在CNBC🦖的采访中说，"😟☄我们当时🧤以为他是在Te🖥🥚sla😠的背景下谈这🦆🤮欧美丰腴丰满大件事"🚖🚴♀️。作业智能是🤗⛳智元投入力度最😏😧大、算🚴🥂法人才🉐密度最高🥇🐚的方向⏯。
