（来源：上观新闻）
最初，人们对面💺🚄板封装⛩🧝♀️的兴趣主要集⚗🚡中在标准扇出😣🎯方案上🇲🇰🏡，即在大面板🕔🔭上使用类似🎯📬的封装方式🍻。同样，十年前也有🈯🚬人做过🚭🕦类似的预🥋🐅测，那时一些悲🇹🇬👩⚖️观主义🇬🇶者说：👯♂️🇸🇭“无论你做什么🐱，都不要🥢👪成为放射科🚪医生🇰🇾。英伟达构🧓👇建的是加👨👨👧速计算（Acc💷👨🚀elerated🤦♀️ Co🐙mputi🐊⚾ng），而👨❤️👨🧸不是仅仅一个🇰🇿👨👧👧张量处理单元🇨🇭（TP🔏🎣U）🖍。
2026年🚶♀️😵起，大模🕐型落地能🦔力成为😌📄决胜关键，To🧨📵ken🇨🇱使用效👨🍳率也变得更为重🥞🐦要🌟。在目前面板级 🔞RDL 所追求🥈的线宽和间距分👨✈️🇮🇱辨率下，➡👥标准光刻胶材料⚡🌪和工艺化学🥕方法已接近极限，🗒而大尺寸面板所🇹🇭💭需的套刻精🏫🔖度也远超🍶💖有机基板领域以往⚱所能达到🧫🥮的水平🦎🇦🇴。
