（来源：上观新闻）
除了三星，LG 🎀Inn🏝🥩otek早在20↖🔜22年宣🧖♀️🎟布进军高附加🐗🖇值半导🇬🇲体基板FC-B🎣GA业务，通过收📤🕹购LG电子的龟尾👃🍧第四工厂🆑，LG打*️⃣造了代®🛒号为“Dre🇨🇬🆓am Facto❣ry”的高🇦🇸端基板制造基地🎋🐦。
他的方法🇳🇪🗑之一是读邮💡🎪件：给🇺🇳🌥候选人写三封邮件🚰👨👩👧，看他💤们怎么回↙🇯🇵。一方面，🙋🙃关于V4的发布时😸🕠间，多次📏被外媒提前“预🤵🚵告”，却始终未🆑😷能如期落地；另🔄一方面🗑，在这些报道中，🇺🇸🤷♀️延迟原因也被直接🌿🐁指向一个更现实🌦☸的问题，🔨🚋即摆脱英伟达体👥🏇系所带来的代价🍒。
FC-BGA：韩❔国打响“封🏑装反攻战” ⏳根据彭博社🇲🇿4月14日的消息🛤，三星电机拟向👽🥠其越南制⚾造子公司投🎎👠资12亿美元（👩🎤约1.8↖万亿韩㊗元），用🔩🗝于扩建高附💸🎥加值封装🥿基板——FC-🦀BGA（倒🎁🏦装芯片球栅格🇨🇽阵列）🧻🎷的产能🇫🇰。然而，从具有吸🌤引力的经济效🛵益到可靠的量产🇻🇳🔰，需要克服诸多棘🔃1️⃣手的工程难题，而😼🚵♀️这些难题的解🃏🇸🇲决速度取决😑🍟于在尚🇵🇰💇♂️未大规模实现的制🇬🇫🍝造环境🌍🇺🇸中积累生产经验🇳🇦的速度🇦🇩🐷。
