（来源：上观新闻）
这个平台靠So🙄🇲🇭IC-X🦉🕤芯片堆💢叠技术，把🇹🇲电学芯片和🏁🇫🇰光子芯🕕片直接3D💫🇳🇴叠在一起🏇🕝。他直言，研究🐟😫院的目标是培养未🇧🇷🇨🇦来5到1🎓🇮🇸0年的人工智能领🇳🇱军人物⏮🧶。这里面不仅有🌃算力，📻还有数据、模🚷型、软件、算法🥤，甚至生态协🈴🐐同等等🧦。
［本文作者i🇲🇷黑马，i黑马原😺🈶创👩👩👧👦。Astera📜 Labs表🏄示，此😦▪次收购有望将ai🚨国产456区Xsca🔘📉le的光纤-🔗💂♀️芯片耦🏋合技术与🖥其自身📩的互连和信😗🐋号处理产品组合🖐相结合，助力🇬🇵🇻🇪其开发光子级扩展🌋🥎解决方案，该交☮🍼易尚需满足惯💹🖼例成交条🇳🇬件🇲🇫。
找准需求、💌🥶敢担风险，就🛏✍国产456区能找到生🕺意👌🕢。CPO（共封装☠🚈光学）将高速光引📚🧘♀️擎与交换芯片或大🇱🇦🏄♀️规模AI计算芯片🎇通过先进封装技术🇬🇧集成在同一封装🇷🇸基板内，将📠高速电信号传💲🐆输限制在毫米级的🇱🇷近距离范围内，中🗣远距离🧠传输则交由光☪🛍纤完成，从根🈷源上解决传🙋♂️统可插🇸🇦拔光模块存👩💼在的功耗高🇸🇷⏰、信号损耗大、带🇵🇫宽受限等痛点🇧🇮，相较于传统方案🇪🇺🇪🇭，CP⛏O功耗可降低7️⃣40%以上，带宽🦸♂️👾提升3倍，延迟缩🚊👈短50%👻。
