（来源：上观新闻）
03 · C🔦🇲🇵UDA护城河：🏳🎐数亿规模的安💫🇨🇱装基础是最🤗🇸🇸大的隐形壁垒🌋 CUDA的🗝真正护城河😌🍭在于生态🇵🇲🤨的广度和✋🌟安装基础的🦹♀️🧰规模🌚❌。先进封装技🦝术正迅速👩👩👦👦🦃成为人🕴🧶工智能🚜和高性能计算时🏯代的核心🦋推动力，这主☃🇬🇶要得益于💢🕙三大支柱的融合🇸🇧🧧：面板级封装 🧝♂️🎴(PLP)、后端♾️🇨🇾设备创新和集成🦇🚈电路基🐱板🇷🇺。
这是Fe⛸ldman作🇨🇴为挑战者📗🌒的立场🏵🤫。其中，半导体装🚡📍备业务是公司🏒核心支🤝🇧🇯柱，集成电🥧🏜路设备营🐚收同比增幅超过♾️🇱🇾50%，刻蚀设备🥒😖、薄膜沉积🚶♀️🕘设备两大👨❤️💋👨🇲🇩品类收入均突🧮☑破百亿元大关🥼🙌。" 20VC主持🎣✳人Harry🍚🔦 Stebbi⛓🥨ngs问🆓🐤他AI🆎🎯市场五年后会大多🇵🇾🍰少🕷。
由于图形🧠🧘♂️渲染技术的商业模🥪🇨🇾式和应⛴用场景不清🏭🏳晰，很多投资人♥甚至连GPU都🧗♂️没听过，所以当黄🙊晓煌带着🇧🇫🐇不成熟的BP🎳面见投资🕠人时，屡遭拒绝🧭🎸。我把大量时间用于👤向我们♿的供应链🐯、合作🍌🇧🇮伙伴和生态系🇬🇫统直接或🤸♀️间接地传🐹↙递有关未来机会的🥵信息🧖♀️。亏损是目前大模🦇🇻🇺型厂商面临👩🚀的主要挑战⛓，在此背景☺下的T🥡📶oken调用◾🙉量大幅提升显得🍮🌪令人兴奋又🌸🤜紧张🤜👨👨👦。
