（来源：上观新闻）
最终芯片🧣🕶面积是英伟🌃💽达GP🛵U的56😄倍，是人类历史🛹🦗上制造过的🇳🇺最大芯片👨👧🚭。背面内置一个小🥔👱本本🦚🎗。华为、小米等品牌🎪厂商纷纷加码可🇿🇲穿戴、🦁智能家居等AI🏴🇦🇷oT产🍍🇧🇻品线，歌尔股📘🇮🇶份等传统代工🙉巨头也在向AIo🥊T领域渗透💭。有大量应🥡🈲用场景是TPU🐡🏬无法覆盖的🕙。
2026🇭🇹🧔年将是具💀身智能“部署🔗态”的元年🛬，整个行👩🚀业也将从🙌🇪🇺“开发态”正式迈🧷入“部署态♍”，实现🏅🆑从“能🕯📲动”到“💧会干”的♈🇿🇲关键跨越🇻🇨。接下来，🐗❄周明认为智👨🦲能体的自🕋主能力将持🌺续“沸腾”，但🔞🔂成本控制将成为核🇬🇪心竞争力，这一双❓向博弈将推动行业✂从追求能力🇦🇴上限向🇮🇶平衡能🔝力与成📦本转型🦋。
