（来源：上观新闻）
内部的裂痕已在人🐔才流失中显现🌓🔢。随着全🚧球晶圆🇹🇿宅福利藏经阁厂扩产，特别是A🦚I带动的先进制程📌🧔需求，对靶材🤝💵的消耗量👩🌾是成倍增加的🥖。随着AI🍉的普及，算力不🔁🐲再局限于数据💰中心，💿🦎手机、PC与🉑各类边缘设备🇸🇰的终端算力开始被♊🇦🇱重视🇻🇺。Peter 🕝想跟人分享🇷🇪这个东西，发🇬🇫🎍了推，没人看懂🕺。但这项技术🔟🧞♂️在相当🤷♀️🎉长的时间里，与大🐤规模商😏🇬🇱业化部署🥬之间始终隔着一段❄◻距离🏒🧂。这也是少数🐠发达国家长期保🚊👨👦👦持技术垄👦🍼断的重要🇭🇹🏥原因👨⚖️。
靶材等半导☔体材料🐂📲虽隐身🇸🇪🍹于产业链◾🕣深处，⚔却如同芯片🍜制造的👨👩👧🦷“基石”—🇮🇩—不显于外👩👧，却支撑着先进制🏄♀️程、存储升🥂级与封装🕙变革的每一步🍺🇬🇭推进📁🏴。嘉义AP7💈🧫 P1厂为WM🌽📺CM，主要客户🌱为苹果（Ap👠🇹🇬ple），P2🍕🕔厂为SoIC，😗2026年🔋🇬🇵6月起🍸开始进机，月🤸♀️产能约1.2万📕片，加上竹南🀄AP6🧡🥗厂月产能约👨💼1万片🚼🇦🇸。
