（来源：上观新闻）
随着基于芯😈片组的🍼💛架构和异构集🦝🆖成成为主流，💘⭐封装尺寸持续增🏥大，尤其是在🇸🇽 AI 加速🤷♀️器和数据中心处🧤理器领域📋🔧。他们刚加🖤入OpenAI🏍👑，我们简直激🏰💎动坏了🌁。3nm制程，目🦓🌿前全球只有台积电🎺和三星两家能提供🥵🆕。过去两🦢年AI的商🖥业化主要停留🤡🌊在信息处理，写🏀文案、做翻译、❄生成代♍码，但下一波👨👨👦👦增长引擎显然在物📢🇺🇲理世界：🇩🇰🎦具身智🍨能、自动驾驶、🔓🤹♂️智能制造🗺。现在有👅成千上万家A7️⃣🇨🇳I公司🇵🇱🐞。因此，汽车🛏☯制造商被迫🚇争夺有限👨👩👧👧😽的供应⛩🦀。
玻璃通孔（TGV🔸）对于玻璃基板的🦹♂️♥电气布线功能至关🕎☀重要，而📣填充其中🇵🇦🇲🇫的铜在热循环下🚫♓的行为与周围的玻🐠璃截然不同🌩。芯片组架🦒🦀构需要⛹☝更精确的芯片放🚞置和更可靠的互📠连形成，以应对日🙀🚉益复杂🇵🇰🧟♂️的封装🇨🇾🇵🇾设计，尤🇳🇿其是在架构朝🇫🇰💑着更高 I/O🇩🇪🤔 密度🖊👜和更苛刻的◻🇯🇪中介层🚍及基板设计发展时👭。
Ligh🗓t P🥖🙄hone 最早在🍁🐆这条赛道上✋摸爬滚打的，应🗜该就是 L🐴🏴☠️ight🌪🇦🇹 Phone 了🚫。客观来说，传音☂🧞♂️控股成就了🐗🥤易景科技的今🇨🇱🔃天，易景科🌜🙇♀️技也意🐞💙识到未🇸🇯来不该如此👍依赖单一大客户🇮🇲。高德旗下🚝⛅首款具身智能机器🦋🤕人“途途”也在赛🎒道终点亮相🌭。后来Dylan🐮⛽写了一📯🕳篇文章指😉出我其实“🚁故意保守”了，🐊👶实际是😺50倍🎤。后来D☯🦆ylan🙇♀️写了一篇文🛁🇰🇲章指出我其实“故🔊🛒意保守”了，实际🛌🥴是50🇸🇿倍👨🎤👾。
