（来源：上观新闻）
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2025🐘📻年5月👩🦱🛤，AMD完成对硅👨🏫谷硅光💟☔子初创公🤽♂️司Enose🧧mi的收购，🎱该公司💎⭕核心团队在🤛🧛♂️光子集成电路（📼🔯PIC✅🗄）量产领域拥有🇨🇾🤠顶尖技术积⛱🇸🇳累与人🇬🇧🤵才储备，此🚻🇯🇵前已与AMD在光💁子学领域保📨🇪🇨持长期合作关🔇系🏇👩。在力学性能上，🍛👩⚕️最优样品🇹🇫🚌 GSD-1🦸♂️13 的抗拉🚈强度高达 900🤓🇦🇮 兆帕，远🏴☠️超常规铜箔 🥂🥐300👴⛽-60🚯0 兆帕的强度💀极限，🇻🇦是普通纳米晶铜箔👵的 1.4 倍以🇼🇸上，在 10 微🐃✊米超薄💒厚度下依旧🛑保持良好塑性，延🥭伸率约 3%，完📆全满足↪集成电路加工😾🦅、锂电池🙅🧪卷绕的力学🗳🤺要求🗣📶。
