（来源：上观新闻）
后端设🖕📇备供应🦠👩👧商在芯片级解决T🛣1️⃣CB和🎚👨🦱混合键合的精度🇧🇴挑战，🦋🍥同样也由集成电⏫📕路基板制造商🕔在封装级🇮🇪🚕同时解决🚀。芯片短缺常常是🏦导致汽车价👨⚖️格上涨和交货期延🎟🚗长的原因之🚜一🎹。AI革命🦕🏎的早期，💅我就已经在说我🇪🇭🎥现在说的🥛很多话了🐮☝。
弗劳恩霍夫可靠👼🍁性与集成🌵研究所 (I🎇🐊ZM) 基板🛰🔼和面板技术组组长🇫🇯 Lars Bo👩🌾ettcher🗝👾 在最近的一次演🗡讲中表示🚳：“我们迫🇻🇨🤪切需要研究新的方🚈⏫案和新的🐽光刻胶材料✒🐔，以解决分📽辨率达到两🎀微米甚至更低的问🌛题👡。
