（来源：上观新闻）
对于大型、🇶🇦👠昂贵的AI和HP🎙C封装而言，✂💗主要的成🔶本驱动因素⤴🦊并非硅片本身（🏴硅片本身🍰🧮价格昂贵且🇲🇺👷密度高），而是围🇹🇲绕其构建的💰衬底和组装基础设😚施🚿。博通本👘月刚与👨💻谷歌签署新协🇲🇻🦠议，将为谷歌下一👨👧代AI数据中心机⛸架提供定制🇰🇵✝TPU及网络组⛽✏件，合👩❤️👩🗞作期限延伸至20🔞👩👩👦31年🌫📐。赛后，华科📟🚐冷芯C🐐🔠EO陈奇🇿🇲🧨在接受北京🛃🇨🇷商报记🌆者采访时，揭示了🕸这场“🏮🌳速度与耐力😻”较量背🇬🇳🇳🇦后一个容易被忽视📗🏬的技术细节：🎷🇧🇿散热📮🤐。
随着GPU🇮🇲🍋、AI 🇹🇰🍆ASIC🎿等大芯片的尺寸🆗🙆不断扩大、I/🏭🎬O密度🚭😍持续攀升、🍊🕔信号速率迈向1🇿🇲12G/22👩🦲💕4G甚至🐼更高水◼🖖平，基板不再🏮只是“承载👨👦👦”，而成为🏦🥰连接芯片与系统之🇨🇮间的高速互连核🧛♂️🤺心与电气性能边🥝🥬界💰。他反复举♎Net🗡🈂flix的例子🔨。今年2月它⤴🙋年化收🇳🇨🇸🇮入20亿，公司✴🧠内部预计🇮🇷到年底能干到6🥬🧖♂️0亿👩💻。它没有直接瞄👨🚒准数据中🔓👨🚒心推理市场🇬🇬🌏，而是做AI芯🍬😒片的"IP授权📘商"，让🍓三星、LG🌼🇶🇦、现代这样的🍙公司用Ten🏝👟sto🤹♀️🚑rrent⛩🍹的Ten🎚🖍six🌪🇮🇲 AI核😄心和Ascalo👨✈️n RI⌚SC-V🇶🇦 CPU核心设🧸🇭🇹计自己的定制芯片🕦。
