（来源：上观新闻）
CoPoS 🇵🇳以面板 (Pa🇲🇰🇳🇪nel) 🇳🇫取代 CoWoS🈯🇳🇫 中的晶8️⃣🇭🇰圆 (Wa🇱🇰fer)🔀，这可实现更大的🛅封装面🤴积，提升生产🥫效率、降低制造🧚♂️成本，然而也面临🇲🇦着均匀与翘🍑曲等亟待解决的🤺问题♨。
因此，投资预期已⤵经下降，业🏰界不再指望6💢🍭G带来🎅新一轮的大🛤✴规模资本支出爆发🇫🇰🏳。首先是金融👨👩👧👧🌛顾问能力🦸♂️🧁。
传统FMM方案中🐁，子像素之🗾🙁间缺乏物理🇸🇬😟隔离，💛🏍一旦封装受损，水🔕❣氧侵入后黑斑🥣会沿着像素间隙持🇪🇨续扩散，最终😎🇹🇨导致整屏失👪效🍃。全球最⏭精明的主🛰🦊权基金🇸🇭😽和顶级投🧟♀️🇵🇰行，愿意等多久🧛♀️？AI👘 的历史足够短⤴🍙，没有人见🐺🇲🇸过这种体量的公🤶司是怎么软🇹🇿🧚♀️着陆的，也🇷🇪没有人见过它💮是怎么硬摔的，🖍所有人都在黑暗➖🖤里摸索，🏣🧼只是摸索的姿势👨⚕️各不相同🚝。
